介電3.86復合陶瓷板
微波用復合陶瓷介質覆銅箔板
TP: 復合陶瓷介質覆銅箔板
特點:①寬介電性能,介電常數可在4--20范圍選擇,高頻下介電常數穩定,介質損耗小。
②良好的機械加工性,可進行車、銑、鉆、磨等機械加工。
③良好的PCB加工性,可通孔電鍍。
④剝離強度高。
用途:適于制作微波天線,雷達,導航。
技術參數:
項目 |
方法 |
單位 |
指標 |
典型值 |
尺寸 |
游標卡尺 |
mm |
150*150 200*200 |
150*150 200*200 |
厚度 |
GB4722第21章 |
mm |
0.5--20 |
1.0、2.0、13 |
使用溫度 |
|
℃ |
-100~150 |
-80~130 |
剝離強度 |
GB4722第14章 |
N/mm |
常態≧0.7 |
0.82 |
介電常數10GHZ |
GJB-1651 方法5012 |
|
4--20±2% |
4.0、4.3、6.15、9.6、10.2、15 |
介質損耗10GHZ |
|
≦0.003 |
0.0025 |
|
吸水率 |
GB4722第24章 |
% |
≦0.02 |
0.008 |
收縮率 |
GB4722第19章 |
% |
<0.02 |
0.01 |
體積電阻率 |
GB4722第5章 |
Ω·m |
常態 ≥ 1x1013 交變濕熱≥1x1010 |
常態 4x1013 交變濕熱 5x1010 |
表面電阻率 |
GB4722第5章 |
Ω |
常態 ≥1x1013 交變濕熱≥1x1011 |
常態 3x1013 交變濕熱 6x1011 |
表面抗電強度 |
GB4722第11章 |
Kv/mm |
常態 ≥1.5 交變濕熱 ≥1.2 |
常態 2.6 交變濕熱 1.8 |