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特種材料覆銅板廠家

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產品導航

導電帶

TM-1  撓性覆銅箔聚脂薄膜 

對應型號：IPC-FC-241/5

性能：具有良好的柔軟性，粘接強度高。

用途：用于制造各種撓性印制電路板和扁平電纜。

規格：250mm×500mm ；250mm×1000mm

薄膜厚度：0.025 mm；0.05 mm

銅箔厚度：0.009 mm；0.012 mm；0.035 mm；0.05 mm；0.07 mm

TM-2  撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜

對應型號：IPC-FC-241/1，15

  性能：具有良好的介電性能、尺寸穩定性及耐熱性，粘接強度高。

用途：用于制造各種撓性印制電路板、特種超精印制電路板和扁平電纜。

規格：250mm×500mm ；250mm×1000mm

薄膜厚度：0.025 mm；0.05 mm

銅箔厚度：0.009 mm；0.012 mm；0.035 mm；0.05 mm；0.07 mm

主 要 性 能

測 試 項 目

單 位

處  理  條  件

典  型  值

TM-1１

TM-2

表面電阻

MΩ

C-96/40/93恢復后

1×105

1×106

體積電阻率

MΩ·m

C-96/40/93恢復后

1×106

1×107

介電常數（1MHz）

—

C-96/40/93恢復后

3.0

2.8

介質損耗因數（1MHz）

—

C-96/40/93恢復后

0.035

0.028

擊穿強度

MV/m

交收態

120

50

抗剝強度

N/mm

交收態

1.2

1.1

尺寸穩定性

mm/m

蝕刻處理后

3.5

1.5

彎曲疲勞

次

交收態

150

4000

耐浮焊

—

260℃,20s

不分層,不起泡

注１：TM-1材料的浮焊溫度為200℃。

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